北京华诺激光玻璃切开打孔事业部，安身北京天津，服务全国。主要是针对厚度在：0.05---5以内的光学玻璃、硼硅玻璃、石英玻璃、电子玻璃等。5以内各类玻璃或其他通明原料,无崩边直线切开,异形切开,钻孔锥度可调.玻璃激光钻孔可按需求定制,欢迎来打电话咨询!
本公司一切激光加工产品都选用付费打样，样品费用能够在后续的批量中返还给客户，样品交期我司一般控制在3天内，加急出样。
蓝宝石手机屏切开、蓝宝石衬底加工、手机Home键钻孔、碳化硅晶圆切开、摄像头维护镜片切开、显现面板钻孔和切开、手表盖板加工和精细打孔和异形切开。
激光加工玻璃孔型：小孔,微小孔,微孔,方孔,锥型小孔,超细小孔，微细微孔
•可选配添加玻璃切开功用，除可用以划线调配裂片制成外，亦能够直接堵截方法作恣意外形切开
太阳能背板玻璃的钻孔加工、手机盖板玻璃的钻孔与切开、显现玻璃的钻孔与切开、光栅码盘的钻孔切开、石英玻璃与镀膜玻璃的精细加工、超薄玻璃的精细钻孔与异形切开、微孔加工。
华诺激光公司，安身北京，服务全国。欢迎新客户和老客户，莅临。张司理偕全部分同仁，将诚挚为您服务！！
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